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普通HDI板盈利薄如紙 多層板/FPC/剛撓結合板潛力大

發(fā)布時間 :2017-07-26 22:54 閱讀 : 來源 :公司動態(tài)責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI板等;按照結構分類,包括剛性版、柔性線路板、軟硬結合板等。
 
據(jù)Prismark 2015年發(fā)布的數(shù)據(jù),全球PCB產(chǎn)值中占比最大的3類產(chǎn)品依次為多層板、柔性電路板、HDI板,其產(chǎn)值增速亦領先。
據(jù)Prismark 2015年發(fā)布的數(shù)據(jù),全球PCB產(chǎn)值中占比最大的3類產(chǎn)品依次為多層板、柔性電路板、HDI板,其產(chǎn)值增速亦領先。
產(chǎn)值增速一定程度上反應供給端情形,但并不適合據(jù)此判斷對應產(chǎn)品的發(fā)展前景。我們認為,HDI最大的市場為手機市場,行業(yè)增速放緩,普通HDI產(chǎn)品盈利性并不樂觀。
 
HDI是高密度互聯(lián)(High Density Interconnector)的縮寫,HDI板是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設置盲孔、埋孔來實現(xiàn),高密度集成(HDI)技術可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。
 
HDI目前廣泛應用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦等消費電子及IC載板中,其中手機市場為最大的應用市場。
 
我們認為,普通HDI產(chǎn)品的盈利性近年并不樂觀,資本聚焦普通HDI的時代已經(jīng)過去。
 
普通HDI供不應求的局面已過,產(chǎn)品價格或?qū)⒊掷m(xù)下滑需求層面,全球手機市場呈衰退趨勢,對于HDI板需求疲軟;供給層面,伴隨2009年左右智能手機滲透率迅速提升,消費電子市場爆發(fā)式增長,HDI技術出現(xiàn)以來漸成手機板主流,臺灣、日本、韓國、中國的PCB廠紛紛大量投資擴產(chǎn)HDI板應以對市場旺盛需求,且伴隨2001以來歐美手機及制作手機最多的EMS廠將制造中心轉移到大陸,大部分HDI產(chǎn)能跟隨由歐洲向大陸轉移,中國大陸HDI板生產(chǎn)比重持續(xù)加大,成為產(chǎn)能重災區(qū),形成HDI產(chǎn)能過剩的局面,隨著市場競爭日趨激烈,普通HDI產(chǎn)品價格下降趨勢明顯。
 
消費電子功能日益復雜,線路密度、孔密度等要求越來越高,HDI生產(chǎn)成本并未下降
 
隨著手機功能的增加,手機的電路設計復雜度亦隨之增加,加上消費者對手機輕薄短小的需求日增,手機所用線路板的技術層次不斷演進。
 
HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板一般為1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術,近年流行的任意層互聯(lián)HDI更是需要投入巨大時間及設備資金,HDI板生產(chǎn)成本越來越高。
 
綜上,在HDI板價格下滑,生產(chǎn)成本高企的背景下,普通HDI板的利潤薄如紙,盈利性并不樂觀,部分HDI供應商出現(xiàn)虧損局面,亦有一些PCB廠重新慎重考慮其HDI擴產(chǎn)計劃。
 
相比之下,高多層板、柔性線路板(FPC)及軟硬結合板應用領域廣,價值量高,為當下及未來幾年內(nèi)PCB企業(yè)布局的重點領域,具備發(fā)展?jié)摿Α?/strong>
高多層板、柔性線路板(FPC)及軟硬結合板應用領域廣,價值量高,為當下及未來幾年內(nèi)PCB企業(yè)布局的重點領域,具備發(fā)展?jié)摿Α? src=
 


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