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PCBA加工工藝SMT技術(shù)簡介

發(fā)布時間 :2016-11-01 10:43 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
SMT 是Surface mounting technology的簡寫,意為表面貼裝技術(shù)
即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技術(shù)。
 
一、SMT的特點
從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢?下面就是其最為突出的優(yōu)點:
1. PCBA組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 
2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 
3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 
4. 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。 
5. 降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
 
二、采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢
我們知道了SMT的優(yōu)點,就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。因此,SMT是PCBA加工電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在:
1. 電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。 
2. 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大而引腳眾多,已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。 
3. 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。 
4. 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用。
5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。
6. 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。
 
三、SMT有關(guān)的技術(shù)組成
SMT從70年代發(fā)展起來,到90年代廣泛應用的電子焊接技術(shù)。由于其涉及多學科領(lǐng)域,使其在發(fā)展初期較為緩慢,隨著各學科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,SMT在90年代得到迅速發(fā)展和普及,預計在21世紀SMT將成為電子焊接技術(shù)的主流。
下面是SMT相關(guān)學科技術(shù):
• 電子元件、集成電路的設計制造技術(shù) 
• 電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù) 
• 電路板的制造技術(shù) 
• 自動貼裝設備的設計制造技術(shù) 
• 電路裝配制造工藝技術(shù) 
• 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)


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