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印制電路板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范特殊定義

發(fā)布時(shí)間 :2016-10-25 09:33 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
? 印制電路板(PCB, printed circuit board):在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。
? 元件面(Component Side):安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數(shù)元器件的印制電路板一面,其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜,對(duì)PCBA工藝流程有較大影響。通常以頂面(Top)定義。
? 焊接面(Solder Side):與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面,其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面(Bottom)定義。
? 金屬化孔(Plated Through Hole):孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。
? 測(cè)試孔:設(shè)計(jì)用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測(cè)試的電氣連接孔。
? 安裝孔:為穿過元器件的機(jī)械固定腳,固定元器件于印制電路板上的孔,可以是金屬化孔,也可以是非金屬化孔,形狀因需要而定。
? 阻焊膜(Solder Mask, Solder Resist): 用于在焊接過程中及焊接后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。
? 焊盤(Land, Pad):   用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶?dǎo)電圖形。
其它有關(guān)印制電路的名詞述語(yǔ)和定義參見 GB2036-80《印制電路名詞述語(yǔ)和定義》。
 
? QFP(Quad Flat Package):方形扁平封裝。
? PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引線塑料芯片栽體。 
? DIP(Dual In-line Package):雙列直插封裝。
? SIP(Single inline Package):?jiǎn)瘟兄辈宸庋b。
? SOP(Small Out-Line Package):小外形封裝。
? SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引線小外形封裝。
? COB(Chip on Board):板上芯片封裝。
? 片式元件(CHIP):片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據(jù)引腳的不同,有全端子元件(即元件引線端子覆蓋整個(gè)元件端)和非全端子元件,一般的普通片式電阻、電容為全端子元件,而像鉭電容之類則為非全端子元件。
? THT(Through Hole Technology):通孔插裝技術(shù)。
? SMT(Surface Mount Technology):表面安裝技術(shù)。


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