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CCL與PCB有什么區(qū)別,從CCL到PCB是怎樣一個(gè)過程?加工工藝有何不同?

發(fā)布時(shí)間 :2016-09-29 10:35 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷admin
CCL是PCB的原材料,CCL又稱基板,基材或覆銅板。覆銅板(Copper Clad Laminate, 簡(jiǎn)稱CCL),是由玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以合成樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)加熱加壓后而成的一種產(chǎn)品。PCB廠是CCL廠的下游行業(yè)。將CCL通過顯影蝕刻掉不需要的銅箔形成線路。如果是多層PCB,就還要將多個(gè)蝕刻好線路的CCL用粘結(jié)片進(jìn)行層壓,形成多層板。
 
CCL要經(jīng)過很多工序的加工(如鉆孔,電鍍,線路,防焊等)才會(huì)變成PCB,PCB的流程很長(zhǎng)。至于加工工藝無法用同與不同來衡量及說明。
 
PCB和CCL都要用冷熱壓機(jī),把銅箔和PP 壓在一起就變成了CCL,而PCB則是把CCL做好的內(nèi)層線路加上PP再加上銅箔壓在一起。簡(jiǎn)單地說雙面PCB上的線路就是把CCL上的銅經(jīng)由設(shè)計(jì)之后,通過線路制程(壓膜--曝光--顯影--蝕刻)做出來的。


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