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PCB厚線路層壓工藝常見問題及控制方法

發(fā)布時間 :2016-07-05 16:51 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
  PCB厚線路層壓是一門難度較大的工藝流程,對很多的公司造成許多的品質(zhì)問題----白點,白斑,織紋顯露等,這些問題,輕微的對于PCB功能上無太大的影響,但是從外觀上很多的客戶都是拒收的。
  對于以上本人有自己的觀點----目前,許多PCB廠家為節(jié)省成本上考慮,2OZ以上的內(nèi)層壓合外層與次外層的介質(zhì)層達10mil時都采用粗紗高膠的膠片直接層壓(如7628,7630),而這種方法對于機械的穩(wěn)定性有嚴格的要求,一旦壓強過大或升溫速率過快大都會造成玻紗“峰部”膠流往“谷部”或填補低洼蝕刻區(qū)。而造成“峰部”嚴重缺膠,蝕去銅箔后出現(xiàn)白點等。
控制方法:
  1>控制介質(zhì)層中“乳膠層”之膠含量。主要在PP膠在GT內(nèi)的回升段開始施高壓,這首先須掌控---
  a.PP之膠含量(45%以上)及膠化時間(GT:125-135sec)
  b.機械升溫狀況的記錄和掌握,內(nèi)料溫在GT段的黏度回升段開始施高壓,降低膠流量。
  2>改變壓合的疊構方式.如:若一樣品疊構為:銅箔+7630+內(nèi)層+7630+銅箔,可改為
  a.銅箔+7628+1080+內(nèi)層+1080+7628+銅箔,在粗紗與內(nèi)層之間加上一層細紗之1080,既可增加介層的膠量,又可利用細紗的膠量直接填補內(nèi)層的大空區(qū),而高膠的7628的膠量繼續(xù)填充1080的經(jīng)緯交叉間的膠量,避免了玻紗直接壓在銅面.既使介電性增大,又可杜絕玻紗的嚴重缺膠而造成的白點,百班等品質(zhì)異常。
  b.銅箔+2116+2116+內(nèi)層+2116+2116+銅箔,直接用兩張細紗的PP代替,所起到的效果較"a"更好,但是成本較高。
  以上兩點對于處理該方面的異常有很好的作用。
  但若PCB板面一旦發(fā)現(xiàn)該異常時,可利用菲林稿作業(yè),利用影象轉移的遮掩法來進行一種"瞞天過海"的方法來重工,該方法十分實用,亦是本人自己摸索的一中方法,很希望與大家一起分享。


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