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SMT加工增加錫量的另一選擇 ─ Solder preforms(預成型錫片)

發(fā)布時間 :2016-06-07 15:34 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
現(xiàn)今的電子零件大都越做越小,small chip也從原的1206本尺寸一路縮小到0805、0603、0402、0201到幾乎是極限的01005,這些零件的尺寸越小,其吃錫量也就越用越少,所以相對的鋼板的厚度也就越變越薄,從原本最常用的0.18mm厚度到現(xiàn)在的0.10mm,但是并非所有的零件都可以這樣縮小零件的尺寸,像有些與外界連接的連接器(connector),如電話線插孔、網路線插孔、ATM讀卡器…等,這些零件還是需要一定的焊錫量來確保其焊接的強度及品質,另外有些傳統(tǒng)插件(DIP)零件拿來作 past-in-hole 制程時也需要添加額外的焊錫量。
那要如何使用較薄的鋼板,又可以部份增加錫量呢?有個方法是采用「step-up & step-down stencil 階梯式鋼板局部加厚/打薄」來局部增加其焊錫量,但這種鋼板所能增加的焊錫量有限,而且也有所限制,有時候還是會發(fā)生錫量不足的問題,所以市面上就出現(xiàn)了 一種所謂的「預成型錫片(Solder preforms)」的零件,這種焊錫可以作成各種式樣形狀來符合實際的需求,它基本上就是一塊用焊錫擠壓而成的錫塊,可以用來補足因鋼板印刷限制所造成的錫膏量不足缺點,而且這種預成型錫片一般都會被作成卷帶包裝(tape and reel),可以利用SMT機器來貼件以節(jié)省人力或避免人員操作的失誤。
 
這種預成型錫片(Preforms)的好處有:
可以在 paste-in-hole 的制程中增加錫量,讓傳統(tǒng)插件零件(DIP)可以有較完全的焊錫并減少銲錫的不足及孔洞(voids)的發(fā)生。  
SMT預成型錫片
(↓預成型錫于加于PIN-IN-PASTE制程) 
SMT預成型錫片
SMT預成型錫片
可以降低因零件腳平整度(Coplanarity)不足的零件空焊率、并提升其可焊錫性。可以將 Preforms 置放于焊墊上并局部以增加其焊錫量,請注意Preforms 必須放置于可以接觸到零件焊墊的地方,這樣融錫之后才可以達到增加焊錫量的目的。
預成型錫片缺點有:
這是一筆額外的花費,而且卷帶包裝可能比預成型錫片本身的價錢還貴。如果可以的話,買散裝料來自己卷料,或許可以節(jié)省一些價錢。
預成型錫片(Solder preforms)也可以有不同的用途,比如說當作接觸緩沖,將其直接加在兩個金屬件的中間;或是當作安全開關,當溫度達到熔融溫度時就會短路,跳開電源。


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