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柔性電路板FPC中銅箔如何制造?

發(fā)布時(shí)間 :2016-05-18 10:58 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
        在柔性電路板FPC中,銅箔作為基材使用,這是眾所周知的。然而,卻有很少人知道它是怎樣制造的。
        目前,柔性電路板FPC使用的銅箔類(lèi)型有兩種;①壓延退火銅箔(也被稱(chēng)作為鍛碾銅箔);②電解銅箔。
        銅箔在柔性電路板FPC中應(yīng)用十分廣泛,但它是如何制作出來(lái)的呢?
  銅箔的制造方法,不是壓延退火就是電解,這些方法確定了它們的力學(xué)悖能。根據(jù)銅箔的力學(xué)性能和應(yīng)用,每一種銅箔又進(jìn)一步被分成不同的等級(jí)。電解銅箔和鍛碾銅箔分別被分為四個(gè)等級(jí)(Savage. 1992) 。通常電解銅箔為1 - 4 級(jí),用于剛性印制電路板中。柔性電路板FPC使用所有的電解銅箔和鍛碾銅箔的5 - 8 級(jí)。典型的2,5,7和8 級(jí)被應(yīng)用在柔性層壓板中。
  1、電解銅箔
  電解銅箔的制造是將銅離子電鍍到一個(gè)圓柱形陰極上,銅箔不斷地從上面剝離下來(lái)。電解銅箔是柱狀晶粒結(jié)構(gòu)的,當(dāng)銅箔被彎曲時(shí)顆粒分離,這就使得銅箔彎曲時(shí),其柔性和抗破裂能力比壓延退火銅箔要小。
  電解過(guò)程開(kāi)始是將銅從硫酸溶液中分解出來(lái),通過(guò)溫度和攪動(dòng)來(lái)控制分解率。銅箔的外形和力學(xué)性能可能過(guò)使用不同類(lèi)型的添加劑加以控制。
  銅溶液不斷地被注入電解池中,在電解池陽(yáng)極和陰極之間電流的作用下,銅離子從化學(xué)池中析出到陰極表面。陰極是一個(gè)旋轉(zhuǎn)的圓柱形磁鼓,它的一分浸沒(méi)在溶液中。當(dāng)陰極進(jìn)入溶液中時(shí),銅開(kāi)始沉積在磁鼓的表面,并且連續(xù)電鍍直到磁鼓離開(kāi)溶液。當(dāng)陰極繼續(xù)旋轉(zhuǎn)時(shí),銅箔從陰極剝離。陰極磁鼓的旋轉(zhuǎn)速度決定了銅箔的厚度,電解過(guò)程能夠生產(chǎn)許多厚度和寬度的銅箔。
  不論鍛碾或是電解的原始銅箔產(chǎn)品,還需要分三個(gè)處理階段進(jìn)行加工。
  1)結(jié)合(固定)處理;這種處理通常包括金屬銅/銅氧化物的處理,增加了銅的表面積,為粘結(jié)劑或樹(shù)脂提供了更好的濕潤(rùn)性。
  2) 耐熱性處理;這種處理使得覆銅層壓板能夠承受印制電路板制造過(guò)程中的高溫環(huán)境。
  3) 穩(wěn)定性處理;這種處理也被稱(chēng)為鈍化或抗氧化,這個(gè)處理被應(yīng)用在銅的兩面,用來(lái)預(yù)防氧化和著色。所有的穩(wěn)定性處理是以鋁合金為基礎(chǔ)的,一些制造者將鎳、鋅以及其他金屬與鉛結(jié)合使用。
  處理之后,銅卷被切成需要的寬度,切口芯部用塑料薄膜包裝以防止氧化。
    銅箔的延展性如下:
  1) 電解銅箔:延長(zhǎng)4% -40% 。
  2) 壓延退火銅箔:延長(zhǎng)20% -45% 。
  銅箔通常使用自聚酰亞胺或液態(tài)的聚合體榕液制成的薄膜覆蓋。經(jīng)過(guò)這種處理,導(dǎo)體薄膜可使銅宿受到長(zhǎng)期的保護(hù),免受腐蝕性環(huán)境和焊料污染的影響。
  2、壓延退火銅箔
  壓延退火銅箔的制造,首先要加熱銅鏈,然后把它們送入一系列的滾筒中,使它們縮減為指定厚度的銅箔。旋轉(zhuǎn)生成了銅箔中的顆粒結(jié)構(gòu),這些顆粒結(jié)構(gòu)看起來(lái)像搭接的水平面上。在壓力和溫度的作用下,大小不同的銅顆粒之間相互作用,這就行成了銅箔的性能,例如延展性和
  硬度,同時(shí)也產(chǎn)生了一個(gè)光滑的表面。與電解銅箔相比,這種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的銅箔能承受更大的反復(fù)彎曲。
  然而,它的缺點(diǎn)是成本較高,銅箔的厚度和寬度的可選性較少。
    銅箔通常使用自聚酰亞胺或液態(tài)的聚合體榕液制成的薄膜覆蓋。經(jīng)過(guò)這種處理,導(dǎo)體薄膜可使銅宿受到長(zhǎng)期的保護(hù),免受腐蝕性環(huán)境和焊料污染的影響。


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