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SMT貼片加工中虛焊現(xiàn)象的原因和解決步驟

發(fā)布時間 :2024-05-11 17:43 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT貼片加工中,虛焊是一種常見的焊接缺陷,可能導(dǎo)致斷帶事故和生產(chǎn)線運行受阻。虛焊表面上看起來焊接良好,但實際上焊縫的結(jié)合面未達到完全融合的狀態(tài),缺乏足夠的強度。接下來深圳SMT貼片加工廠家-宏力捷電子為大家介紹虛焊發(fā)生的原因以及解決步驟。
 
SMT貼片加工中虛焊現(xiàn)象的原因和解決步驟
 
虛焊現(xiàn)象的實質(zhì)
虛焊的本質(zhì)在于焊接時焊縫結(jié)合面的溫度不足以實現(xiàn)完全融合,或熔核尺寸太小未達到熔化程度。雖然焊接表面看起來完好,但實際上只是在塑性狀態(tài)下勉強結(jié)合,未能形成真正的焊縫。
 
虛焊的原因和步驟分析
1. 焊縫結(jié)合面質(zhì)量問題: 檢查焊縫結(jié)合面是否有銹蝕、油污等雜質(zhì),或表面凹凸不平、接觸不良。這些問題會導(dǎo)致接觸電阻增大,電流減小,從而使焊接結(jié)合面溫度不足。
2. 搭接量異常: 檢查焊縫的搭接量是否正常,是否有驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量異常會導(dǎo)致焊接面積減小,無法承受足夠的張力,特別是開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中,最終導(dǎo)致斷帶。
3. 電流設(shè)定問題: 檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,是否在產(chǎn)品厚度變化時進行了相應(yīng)調(diào)整。電流不足會導(dǎo)致焊接不良,特別是在焊接過程中電流未能隨產(chǎn)品厚度變化而調(diào)整,進而影響焊接質(zhì)量。
4. 焊輪壓力不足: 檢查焊輪壓力是否合理。如果壓力不夠,會導(dǎo)致接觸電阻增大,實際電流減小,從而影響焊接質(zhì)量。盡管焊接控制器有恒電流控制模式,但若電阻增大超過一定范圍,將超出電流補償?shù)臉O限,導(dǎo)致焊接不良。
 
解決步驟
- 檢查并清理焊縫結(jié)合面: 清除銹蝕、油污等雜質(zhì),確保表面光潔平整,以提高接觸電阻和焊接溫度。
- 調(diào)整搭接量: 確保焊縫的搭接量符合要求,避免驅(qū)動側(cè)搭接量減小或出現(xiàn)開裂現(xiàn)象,保證焊接面積充分。
- 調(diào)整電流設(shè)定: 根據(jù)產(chǎn)品厚度變化,適時調(diào)整電流設(shè)定,確保焊接過程中電流充足,避免焊接不良。
- 調(diào)整焊輪壓力: 確保焊輪壓力合理,避免接觸電阻增大導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。根據(jù)實際情況調(diào)整壓力,確保焊接穩(wěn)定可靠。
 
虛焊是SMT貼片加工中常見的焊接缺陷,可能導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題和生產(chǎn)線事故。了解虛焊的原因和解決步驟,對于保障焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率具有重要意義。通過檢查焊縫結(jié)合面質(zhì)量、調(diào)整搭接量和電流設(shè)定,以及合理調(diào)整焊輪壓力,可以有效預(yù)防和解決虛焊問題,確保生產(chǎn)線的正常運行和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定提升。


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