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影響SMT貼片加工出現(xiàn)透錫不良的因素

發(fā)布時(shí)間 :2024-03-08 16:52 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
在SMT貼片加工會(huì)出現(xiàn)各種不良現(xiàn)象,針對(duì)不良現(xiàn)象需要具體分析解決。出現(xiàn)透錫不良是一件值得注意的事情,它是整個(gè)SMT貼片加工過(guò)程的前端部分,如果處理不好的話可能會(huì)引起后期焊接中出現(xiàn)虛焊、空焊等不良現(xiàn)象。接下來(lái)深圳SMT貼片加工廠宏力捷電子為大家分享一下哪些因素會(huì)影響透錫。
 
影響SMT貼片加工出現(xiàn)透錫不良的因素
 
SMT貼片加工出現(xiàn)透錫不良的因素
1. 助焊劑材料
助焊劑是貫穿在整個(gè)SMT貼片加工中的一種化學(xué)材料,同時(shí)也是影響SMT貼片加工透錫的主要因素。助焊劑有去除PCB板和元器件表面氧化物以及防止焊接過(guò)程中出現(xiàn)再度氧化的作用,若是助焊劑材質(zhì)不合適、涂覆不均勻、用量不合適都會(huì)導(dǎo)致透錫不良。
 
2. 波峰焊接工藝
SMT貼片加工出現(xiàn)透錫不良,與波峰焊接的工藝技術(shù)有直接影響,若波峰焊接的工藝參數(shù)、波峰高度、焊接溫度及焊接時(shí)間不合理控制,均會(huì)出現(xiàn)透錫不良。
 
3. 被焊接材料
錫作為PCBA加工中常用的金屬材料,在高溫融化下具有強(qiáng)烈的穿透力,但是在接觸到一些金屬表面有致密的保護(hù)層或有氧化層,可以阻止錫的滲透,一般情況下會(huì)采用助焊劑或紗布進(jìn)行清洗。
 
深圳宏力捷電子是有著20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工廠,工廠配備多條SMT生產(chǎn)線、DIP生產(chǎn)線,可提供從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購(gòu)、組裝、焊接、測(cè)試和最終交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。


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