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PCBA加工波峰焊連錫原因與解決對策

發(fā)布時間 :2023-12-19 17:07 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
波峰焊是一種常見的PCBA工藝,用于連接電子元件與PCB,波峰焊的連錫問題可能由多種原因引起,深圳宏力捷電子是有著20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗的PCBA加工廠家,工廠配備多條SMT生產(chǎn)線、DIP生產(chǎn)線,可提供從PCB設(shè)計、電路板制造、元件采購、組裝、焊接、測試和最終交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。

以下是一些PCBA加工波峰焊連錫可能的原因及相應(yīng)的解決對策:
1. 原因:焊臺溫度過高
解決對策:
- 降低焊臺溫度: 確保波峰焊設(shè)備的溫度設(shè)置在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi),以防止焊料過熱導(dǎo)致連錫問題。
- 檢查焊盤設(shè)計: 確保焊盤的設(shè)計符合規(guī)范,以防止因為過高的溫度導(dǎo)致連錫。
 
2. 原因:焊料流動性不佳
解決對策:
- 選擇合適的焊料: 使用具有良好流動性的焊料,確保焊接表面的均勻潤濕。
- 優(yōu)化波峰焊參數(shù): 調(diào)整焊臺溫度、預(yù)熱時間和焊錫波形,以提高焊料的流動性。
 
3. 原因:元件安裝位置不準(zhǔn)確
解決對策:
- 優(yōu)化元件布局: 確保元件的位置準(zhǔn)確,避免元件之間或與周圍器件之間的間距過小,以防止連錫現(xiàn)象發(fā)生。
 
4. 原因:焊盤表面處理不當(dāng)
解決對策:
- 選擇適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚恚?對焊盤進行適當(dāng)?shù)奶幚恚鐕婂冨a、噴鍍鎳金等,以提高焊料與焊盤的粘附性。
- 避免化學(xué)污染: 避免化學(xué)污染對焊盤表面的影響,保持焊盤表面的潔凈。
 
5. 原因:波峰焊設(shè)備不穩(wěn)定
解決對策:
- 定期維護設(shè)備: 定期檢查和維護波峰焊設(shè)備,確保其穩(wěn)定性和工作狀態(tài)。
- 校準(zhǔn)設(shè)備參數(shù): 校準(zhǔn)設(shè)備參數(shù),確保波峰焊設(shè)備在正常范圍內(nèi)運行。
 
6. 原因:元件或PCB存在油污或氧化
解決對策:
- 清潔元件和PCB: 在組裝前確保元件和PCB表面沒有油污或氧化,定期清潔并保持其表面干凈。
 
7. 原因:焊錫波形異常
解決對策:
- 調(diào)整焊錫波形: 優(yōu)化焊錫波形的形狀和高度,確保焊錫均勻、穩(wěn)定地涌過焊盤。
 
以上對策是為了應(yīng)對波峰焊中可能導(dǎo)致連錫問題的一些常見原因。在實際應(yīng)用中,可以根據(jù)具體情況綜合考慮多個因素,通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整工藝參數(shù)和設(shè)備狀態(tài),有效地解決波峰焊連錫問題。


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