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PCB疊層設(shè)計(jì)為偶數(shù)層的原因

發(fā)布時(shí)間 :2023-11-08 16:48 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCB疊層設(shè)計(jì)為偶數(shù)層的原因

SMT貼片工廠中,常見(jiàn)的PCB疊層設(shè)計(jì)幾乎都采用偶數(shù)層而不是奇數(shù)層。這種趨勢(shì)可以歸因于多種因素:
 
1. 生產(chǎn)工藝: SMT貼片工廠通常使用雙面覆銅的核心板材,這意味著電路板的導(dǎo)電平面通常保存在雙面覆銅的芯層上。由于雙面覆銅芯層常見(jiàn)且經(jīng)濟(jì),多數(shù)PCB都以這種方式制造。這導(dǎo)致導(dǎo)電平面數(shù)量通常為偶數(shù)。
 
2. 成本優(yōu)勢(shì): 偶數(shù)層PCB具有成本優(yōu)勢(shì)。奇數(shù)層PCB相對(duì)于偶數(shù)層PCB來(lái)說(shuō),需要額外的材料層,例如介質(zhì)層,以及非標(biāo)準(zhǔn)的堆疊和層間鍵合工藝。這增加了制造成本,而偶數(shù)層PCB的制造成本通常較低。
 
3. 制造可行性: 多層PCB的設(shè)計(jì)通常更容易制造和處理,因?yàn)樗鼈兎蠘?biāo)準(zhǔn)的制造流程。奇數(shù)層PCB需要額外的處理步驟,增加了制造的復(fù)雜性。
 
4. 減少?gòu)澢L(fēng)險(xiǎn): 在制造過(guò)程中,不同層之間的層壓張力差異可能導(dǎo)致PCB彎曲。奇數(shù)層PCB更容易出現(xiàn)這種彎曲,而偶數(shù)層PCB可以減少這種風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)閮?nèi)部和外部層之間具有對(duì)稱性。
 
5. 熱管理: 多層PCB提供更多層次,允許更好地管理熱量。通過(guò)在內(nèi)部層中添加散熱層,可以提高散熱效果,適用于高功率電子設(shè)備。
 
設(shè)計(jì)師可以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)采取一些方法來(lái)增加層數(shù),例如在奇數(shù)層PCB中添加額外的信號(hào)層,或在堆疊的中間添加接地層。這些方法可以在不增加成本的情況下提高設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和性能。
 
總結(jié)而言,多種因素共同推動(dòng)了PCB疊層設(shè)計(jì)多為偶數(shù)層的趨勢(shì),包括制造工藝、成本、可行性、性能和制造風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)具體項(xiàng)目的要求和預(yù)算,設(shè)計(jì)師可以靈活選擇PCB的層數(shù)和布局。


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