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PCB設計中對PCB扇孔的要求

發(fā)布時間 :2023-07-25 16:58 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
什么是PCB扇孔?PCB設計中對PCB扇孔有哪些要求?深圳宏力捷是專業(yè)PCB設計公司,可承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹PCB設計中對PCB扇孔的要求。
 
PCB設計中對PCB扇孔的要求
 
什么是PCB扇孔?
PCB扇孔:PCB設計中的一個術語,這個是一個動作,通俗的理解就是拉線打孔。
 
PCB設計中對PCB扇孔的要求
1、過孔的主要作用是用于信號的換層連接,設計中使用過孔必須要在不同層連接信號,不能只連接一層,導致其產(chǎn)生STUB。散熱過孔除外。
 
2、同一設計中選用的過孔數(shù)量不宜過多,一般不多于3種。常規(guī)過孔大小為8/16、10/22、12/24,特殊情況下可選用8/14、10/20、10/18類型過孔,HDI設計一般選用4/10、4/8類型激光孔。一般優(yōu)先選擇過孔孔徑大的類型,可提高生產(chǎn)的合格率,減少生產(chǎn)成本。2層板原則上選擇12/24類型過孔設計。
 
3、過孔選擇須考慮板厚、孔徑比,對于板厚較厚的設計,須選用大的過孔類型。有特殊銅厚設計要求的,優(yōu)先選用孔徑大的過孔,如條件不允許,及時與板廠溝通其生產(chǎn)能力要求。
 
4、選擇過孔類型及設計數(shù)量應考慮其載流能力。為保證設計余量,有空間會按計算的2倍數(shù)量處理,可以基于設計具體要求進行選擇。
 
5、過孔扇出要考慮其間距,要求2個過孔之間保證能過一根信號線,防止過孔破壞地與電源的完整性。2個過孔之間的中心間距建議在1mm以上(39.37mil)。
 
6、IC扇出優(yōu)先選擇外側(cè),有多排盡量調(diào)整地與電源的信號過孔扇出到管腳附近。左右2邊過孔應保持在同一水平線上,以方便內(nèi)層布線。
 
7、電容扇出應保證其到供電管腳環(huán)路最小。過孔避免打到盤上,以免造成焊接不良,增加生產(chǎn)成本。一定要打盤中孔應將孔打在管腳邊緣,不能打到中心位置。     
 
8、板邊須沿著板框內(nèi)縮的位置,打一圈GND過孔,過孔與過孔的距離在50-200mil左右。
 
9、BGA器件扇出時,過孔應打在2個焊盤對角線中心,并向四周扇出,中間十字通道禁示打過孔,保證其電源通道的載流能力。
 
10、BGA器件扇出時可考慮將前面2排孔拉出去一段距離,拉出去的過孔要與BGA中間的過孔盡量保持對齊,以方便BGA器件信號的內(nèi)層出線。
 
11、一般可根據(jù)BGA器件間距,估算每層出線的數(shù)量,規(guī)劃出所需設計板層。一般1mm間距以上的,一個通道可以布2根信號線,1mm間距以下一個通道過1根信號。0.4mm間距一般只能進行HDI設計。
 
12、器件大于0805封裝的,建議采用十字連接處理。大面積鋪銅的通孔焊盤一般采用十字連接處理,特別是對于多層板的GND網(wǎng)絡通孔管腳,防止焊接時散熱過快導致焊接不良。
 
13、多層板設計時,避免大面積無銅情況產(chǎn)生,以防某一區(qū)域內(nèi)在多層都無銅存在,板子上各處密度差異過大,溫度變化時熱脹冷縮導致板子出現(xiàn)彎曲,特別是面積比較大的。
 
14、PCB設計完成后,須對板子上的銅皮進行修銅處理,將銅皮尖角消除,須檢查PCB上的孤銅,嚴禁孤銅的存在。
 
15、差分信號換層時,其換層過孔附近必須添加GND過孔,保證其回流路徑短。
 
16、差分信號2個過孔中間,所有層保持凈空,禁示其他信號通過。
 
17、差分信號出線方式應保持耦合與對稱,盡可能的減少不耦合長度。
 
18、BGA器件扇出時為了方便濾波電容擺放,可將電源和地孔進行合孔處理,一般允許2個管腳合用1個過孔,不允許多個管腳共用1個過孔。設計時應盡量避免合孔處理,以保障電源和地的載流能力。
 
19、建議在高速連接器的每個地焊盤至少打一個地通孔,并且通孔要盡量靠近焊盤。


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