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PCB設(shè)計(jì)需要知道的多層板工藝

發(fā)布時(shí)間 :2023-06-21 17:25 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
在PCB設(shè)計(jì)中,多層板的使用已經(jīng)變得越來(lái)越普遍。與單層或雙層板相比,多層板可以提供更高的集成度、更好的抗干擾性能和更少的互連電容。然而,多層板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程更加復(fù)雜,并需要更多的工藝知識(shí)。接下來(lái)深圳PCB設(shè)計(jì)公司-宏力捷電子將為大家介紹PCB設(shè)計(jì)中需要知道的多層板工藝。
 
PCB設(shè)計(jì)中需要知道的多層板工藝

1. 多層板的結(jié)構(gòu)
一個(gè)多層板通常由多個(gè)銅層和介質(zhì)層交替堆疊而成。銅層用于布線,介質(zhì)層用于絕緣和支撐。在多層板中,銅層和介質(zhì)層的數(shù)量可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。
 
多層板的結(jié)構(gòu)可能包括內(nèi)部層、外部層和地層。內(nèi)部層是板的中心部分,其上下兩面都涂有銅箔。外部層在內(nèi)部層的兩側(cè),其一面涂有銅箔,另一面通常用于安裝元器件或進(jìn)行表面貼裝。地層是銅箔,被用于電源和地面的連接,它們分別位于內(nèi)部層和外部層之間。
 
2. PCB設(shè)計(jì)中的多層板堆疊
多層板的堆疊方式對(duì)于其性能和制造過(guò)程都有影響。在PCB設(shè)計(jì)中,堆疊方式通常由板廠或客戶進(jìn)行選擇,并依據(jù)需要進(jìn)行優(yōu)化。以下是幾種常見(jiàn)的堆疊方式:
 
(1)對(duì)稱堆疊
對(duì)稱堆疊是最常見(jiàn)的堆疊方式之一。在這種方式中, PCB的內(nèi)部層數(shù)量是相等的,板的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)對(duì)稱性。
 
(2)不對(duì)稱堆疊
與對(duì)稱堆疊相反,不對(duì)稱堆疊的內(nèi)部層數(shù)量是不等的。不對(duì)稱堆疊可用于增加板的電源層,以提高其穩(wěn)定性。
 
(3)加強(qiáng)板
加強(qiáng)板通常是由某些特殊要求的PCB使用。這種板的結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜,使用較厚的內(nèi)部層和多個(gè)地面層來(lái)增加板的剛度和強(qiáng)度。
 
3. 涂銅
涂銅是一個(gè)將銅箔附加到多層板上的過(guò)程。該過(guò)程通常在板的內(nèi)部層和外部層之間進(jìn)行。
 
為了確保在板的不同部分之間有足夠的導(dǎo)電性,銅箔必須在規(guī)定的壓力和溫度下熔化和涂敷。這可以在PCB設(shè)計(jì)中進(jìn)行精確控制,使銅箔的厚度和電氣性能達(dá)到最佳狀態(tài)。
 
4. 內(nèi)部層對(duì)準(zhǔn)
在多層板的制造過(guò)程中,內(nèi)部層的對(duì)準(zhǔn)至關(guān)重要。如果內(nèi)部層沒(méi)有對(duì)準(zhǔn),電氣性能可能會(huì)受到影響,導(dǎo)致整個(gè)PCB無(wú)法正常工作。
 
內(nèi)部層對(duì)準(zhǔn)是在板廠進(jìn)行的。板廠使用光學(xué)或機(jī)械方法來(lái)確定板的精確位置和方向。這個(gè)過(guò)程必須在涂銅和穿孔之前進(jìn)行。
 
5. 穿孔
穿孔是多層板中的一個(gè)重要步驟。這個(gè)過(guò)程用于制作通過(guò)板的電氣連接。在穿孔之前,板必須對(duì)準(zhǔn)內(nèi)層。這是為了確保穿孔位置精確,以便板的不同層之間有完美的電氣連接。
 
穿孔有許多方法,包括機(jī)械穿孔、激光穿孔和沖壓穿孔等。穿孔的方法應(yīng)該根據(jù)板的質(zhì)量要求和工藝限制進(jìn)行選擇。
 
6. 涂覆和浸涂
在多層板中,每個(gè)介質(zhì)層上都有涂覆和浸涂的過(guò)程。這些過(guò)程有助于保護(hù)板的每個(gè)層,并減少板上的不必要雜質(zhì)。這些過(guò)程在PCB設(shè)計(jì)中也應(yīng)該得到充分考慮。
 
涂覆是在每個(gè)介質(zhì)層之間加入一層保護(hù)層。這個(gè)過(guò)程可以使用基材、油墨和樹脂等材料進(jìn)行。浸涂是通過(guò)將材料浸漬到介質(zhì)層內(nèi)部,以增加其強(qiáng)度。
 
7. 沉金
沉金是一種保護(hù)PCB的常見(jiàn)方法。這個(gè)過(guò)程在板的表面上涂金,防止 PCB 腐蝕、氧化和損壞。
 
沉金可以使用化學(xué)處理或電化學(xué)過(guò)程進(jìn)行?;瘜W(xué)處理可使 PCB 表面呈現(xiàn)出均勻的金屬外觀,電化學(xué)過(guò)程更加節(jié)省時(shí)間和成本,但可能導(dǎo)致金屬外觀不均勻。
 
8. 總結(jié)
多層板在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來(lái)越普遍。在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,多層板的堆疊、涂銅、內(nèi)部層對(duì)準(zhǔn)、穿孔、涂覆、浸涂和沉金等工藝都需要得到特殊的注意。
 
作為 PCB 設(shè)計(jì)師,我們需要了解多層板的結(jié)構(gòu)和性能,以便在設(shè)計(jì)中進(jìn)行適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。只有在理解了這些多層板工藝后,我們才能為我們的客戶提供最佳的電路板設(shè)計(jì)和制造解決方案。
 


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