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PCBA板加工的焊接要領(lǐng)

發(fā)布時(shí)間 :2016-04-26 15:04 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷admin
PCBA板加工的焊接要領(lǐng):
1、焊接時(shí),要使焊點(diǎn)周?chē)加绣a,將其牢牢焊住,防止虛焊。
2、焊接集成電路時(shí),先檢查所用型號(hào),引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿對(duì)腳的二只引腳,以使其定位,然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌€(gè)焊接。
3、元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管,其它元器件為先小后大。
4、焊接上錫時(shí),錫不宜過(guò)多,當(dāng)焊點(diǎn)焊錫錐形時(shí),即為最好。
5、取電阻時(shí),找到所需電阻后,拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻,并寫(xiě)上電阻,以便查找。
6、芯片與底座都是有方向的,焊接時(shí),要嚴(yán)格按照PCBA板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與PCB三者的缺口都對(duì)應(yīng)。
7、裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
8、對(duì)引腳過(guò)長(zhǎng)的電器元件(如電容器,電阻等),焊接完后,要將其剪短。
9、當(dāng)電路連接完后,最好用清洗劑對(duì)電路的表面進(jìn)行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
10、焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn),檢查是否有虛焊以及短路的情況發(fā)生。
11、要進(jìn)行老化工藝,可發(fā)現(xiàn)很多問(wèn)題,連線要接緊,螺絲要旋緊,當(dāng)反復(fù)插拔多次后,要注意連線接頭是否有破損。


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