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PCBA加工焊點拉尖產(chǎn)生的原因及解決辦法

發(fā)布時間 :2023-05-12 16:02 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工焊點拉尖一直是電子工業(yè)普遍關(guān)注的問題。隨著電子產(chǎn)品的應(yīng)用逐漸普及和升級,在電子生產(chǎn)過程中,焊點的質(zhì)量問題變得越來越重要,拉尖等不良現(xiàn)象嚴(yán)重影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。本文將介紹PCBA加工焊點拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法,以幫助電子工業(yè)人士更好的解決這一問題。
 
PCBA加工焊點拉尖產(chǎn)生的原因及解決辦法
 
一、焊點拉尖產(chǎn)生的原因
1、PCB板的制作過程
在PCB板的制作過程中,通常會使用銅箔作為導(dǎo)電層,在銅箔的表面涂上保護膜進行蝕刻制作。如果制作過程中存在問題,如蝕刻不徹底或者過度,都會導(dǎo)致銅箔表面不平整,焊點產(chǎn)生拉尖。
 
2、Component引出端與PCB板焊盤連接
焊點拉尖還可能與Component引出端與PCB板焊盤連接不良有關(guān)。若連接不良,將導(dǎo)致焊點內(nèi)部不夠緊密,當(dāng)焊點經(jīng)歷溫度變化或者受到外部壓力時,就容易出現(xiàn)拉尖等問題。
 
3、工藝和設(shè)備選擇
在加工焊點時,采用有機印綠油墨/化學(xué)鍍金等不適合的技術(shù)和工藝也會導(dǎo)致焊點拉尖。特別是在高密度PCB板的加工過程當(dāng)中,如果下料不準(zhǔn)確或者印刷不到位,都會使焊點出現(xiàn)拉尖的問題。
 
4、環(huán)境問題
由于環(huán)境問題導(dǎo)致的焊點拉尖屬于罕見情況。但是有些超靜音環(huán)境需要使用大型空調(diào)和除濕設(shè)備,這些設(shè)備使得場地舒適衛(wèi)生達到最佳狀態(tài),但同時導(dǎo)致了焊接回流及退火的設(shè)備受到了影響,間接導(dǎo)致了焊點拉尖的發(fā)生。
 
二、如何更好的解決PCBA加工焊點拉尖
1. 選擇合適的工藝和設(shè)備
選擇合適的工藝和設(shè)備進行焊接是關(guān)鍵。常用的工藝有手工焊接和機器焊接。機器焊接速度快,自動化程度高,適用于大批量生產(chǎn);而手工焊接精度高,適用于小批量、修補及非標(biāo)產(chǎn)品。如果要處理高精度電子產(chǎn)品,采用機器焊接是更理想的選擇。
 
2. 規(guī)范化的操作流程
在進行PCB板的加工和焊接時,操作流程也十分重要。要選擇規(guī)范化的操作流程和標(biāo)準(zhǔn)化的工藝,避免人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的焊點拉尖等問題的發(fā)生。
 
3. 先進的焊接技術(shù)
利用先進的焊接技術(shù)同樣可以減少焊點拉尖的問題。例如,使用流動熔點焊料,保證焊點內(nèi)部完整且均勻,同時減少焊點拉尖的產(chǎn)生。
 
4. 均衡強度和韌性
針對焊點拉尖的問題,也可以通過平衡焊點的強度和韌性來解決。例如,采用加厚的焊盤、增加內(nèi)層銅厚度,可以在保證焊點強度的同時提高焊點的韌性,有效避免焊點產(chǎn)生拉尖等問題。
 
總結(jié):
PCBA加工焊點拉尖是電子生產(chǎn)中常見的問題,但是通過選擇合適的工藝和設(shè)備、規(guī)范化的操作流程以及先進的焊接技術(shù),可以避免焊點拉尖的產(chǎn)生。在實踐中,掌握好技術(shù),加強管理,減少此類問題的發(fā)生,能夠有效提高電子產(chǎn)品質(zhì)量,提升產(chǎn)品的使用壽命。


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