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常見的四種SMT加工工藝流程介紹

發(fā)布時(shí)間 :2023-04-26 17:30 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)是電子元器件裝配過程中非常重要的一項(xiàng)技術(shù),是將SMD元器件直接貼在PCB板上實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配的方法。SMT技術(shù)的出現(xiàn),極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產(chǎn)質(zhì)量,它已經(jīng)成為現(xiàn)代電子生產(chǎn)中不可或缺的一部分。
 
SMT貼片加工廠
 
作為一項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù),SMT加工工藝流程有很多種。深圳宏力捷電子是專業(yè)SMT貼片加工廠,可提供PCBA代工代料一站式服務(wù),接下來為大家詳細(xì)介紹4種常見的SMT加工工藝流程。
 
1. 前序制備
在SMT加工之前,需要對(duì)器件和板子進(jìn)行一番處理。對(duì)于元器件,需要對(duì)其進(jìn)行前序制備,包括清洗、剝料、加工等,以確保其質(zhì)量符合要求。對(duì)于PCB板,需要對(duì)其進(jìn)行前序制備與處理,包括切割、打標(biāo)、布局、鉆孔等。在經(jīng)過這些處理后,原件和PCB板準(zhǔn)備就緒,接下來就可以進(jìn)行SMT加工了。
 
2. 投料
投料是指將上述前序制備好的元器件按照固定的程序進(jìn)行投料。在此階段,需要將元器件按照規(guī)格、大小、型號(hào)等分類,并放置至制程位置。投料完成后,需要檢查元器件的投放位置是否正確。
 
3. 印刷
印刷是指在PCB板上點(diǎn)膠后,將SMD元器件貼上去的過程。通過在PCB板上點(diǎn)膠,將SMD元器件固定上去。在印刷過程中,需要對(duì)印刷膠厚度、膠印壓力、刮刀板間距等參數(shù)進(jìn)行精細(xì)調(diào)整。印刷完成后,需要對(duì)膠覆蓋面積、均勻性進(jìn)行檢查。
 
4. 固化
固化是將貼好的SMD元器件通過加熱,將膠體在PCB上進(jìn)行固定,從而完成元器件貼片。在此環(huán)節(jié),需要定時(shí)檢測(cè)金屬化妝板的溫度變化,以確保工藝的正確進(jìn)行。固化完成后,需要對(duì)元器件的貼合度以及貼裝位置進(jìn)行檢測(cè)、排查等。
 
總之,SMT加工工藝流程是一個(gè)復(fù)雜的過程,需要先后完成多個(gè)步驟。僅僅完成其中一個(gè)步驟并不能保證加工的質(zhì)量,需要全方位的把控。相信在今后的電子生產(chǎn)中,SMT加工技術(shù)將會(huì)不斷進(jìn)化,并愈加成熟,能夠?yàn)槲覀兊纳a(chǎn)帶來更大的幫助。


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