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SMT加工出現(xiàn)焊點不圓潤的七大原因

發(fā)布時間 :2023-03-09 16:18 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,對于貼片加工來說最直觀的感受就是焊點質(zhì)量,焊點的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點不圓潤的常見原因。
 
SMT加工出現(xiàn)焊點不圓潤的七大原因
 
SMT加工出現(xiàn)焊點不圓潤的原因可能有以下七種:
1. 渣和氣泡:焊接過程中,焊錫熔化后會與PCB表面發(fā)生反應,這時如果在焊錫表面存在雜質(zhì),比如氣泡和焊錫渣,則會使焊點不圓潤。
2. 溫度控制不當:如果溫度不足,焊錫不會完全熔化,這時焊點可能會不圓潤。另一方面,如果溫度過高,焊點可能會變形。
3. 焊接時間不足:焊接時間短可能會導致焊點不圓潤。焊點形成過程中,如果焊錫沒有足夠的時間熔化和流動,則焊點可能會不圓潤。
4. 焊錫量不足:如果焊錫量不足,則焊點可能會不圓潤。如果焊錫量太少,焊點就不會充分填充焊盤。
5. PCB表面不平整:如果PCB表面不平整,則焊點可能會不圓潤。焊接過程中,焊錫會跟隨PCB表面形成焊點,如果PCB表面不平整,焊點就可能不圓潤。
6. 焊錫顆粒過大:如果焊錫顆粒過大,則焊點可能會不圓潤。這是因為焊錫顆粒過大會使焊點表面不光滑。
7. 焊嘴臟污:如果焊嘴不清潔,則焊點可能會不圓潤。這是因為焊嘴上的污垢會影響焊錫的流動性和粘附性。
因此,在SMT加工過程中,為了確保焊點的質(zhì)量,需要注意上述因素,并根據(jù)具體情況進行相應的調(diào)整和改進。


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