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SMT加工如何避免印刷故障?

發(fā)布時間 :2022-11-03 18:04 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
在電子工業(yè)中,PCBA加工多采用SMT加工,在使用過程中存在許多常見故障。據統(tǒng)計,60%的缺陷是由錫膏印刷引起的。因此,保證高質量的錫膏印刷是保證SMT貼片加工質量的重要前提。接下來深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT加工如何避免印刷故障?
 
SMT加工如何避免印刷故障?
 
SMT貼片加工中打印故障的解決方法
一、模具與PCB印刷方式無間隙,稱為“觸印”。所有結構穩(wěn)定性要求高,適用于印刷高精度錫膏。印刷后金屬絲網板與印制板接觸良好,與PCB分離。因此,該方法印刷精度高,特別適用于細間隙和超微印刷。
1. 印刷速度。
當刮板向上推時,錫膏向前滾動。快速印刷有利于模版印刷。
這種回彈還能防止錫膏泄漏。另外,料漿不能在絲網內翻滾,導致錫膏清晰度低,這也是打印速度過快的原因。
刻度為10 × 20mm/s。
2. 印刷方法:
常用的印刷方法有觸摸印刷和非接觸印刷、絲網印刷和印刷電路板上的空白印刷。印刷方法為“非接觸式印刷”,一般為0.5 × 1.0mm,適用于不同粘度的焊錫膏。用刮板將錫膏推入鋼網,打孔,接觸PCB板。逐漸去除刮板后,將鋼網與PCB分離,減少了鋼網上真空泄漏的風險。
3.刮板類型:
刮板有塑料刮板和鋼刮板兩種。對于PITCH≤0.5mm的IC,使用鋼刮板應使用進行印刷,以方便印刷后錫膏的形成。
4. 刮板的調整。
在焊接過程中,刮板操作點沿45°方向印刷,可顯著改善錫膏開口的不均勻性,減少穿孔鋼板的損傷。刮板的壓力一般為30N/mm。
二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0mm或0~-0.1mm的IC安裝高度,以免安裝高度過低導致錫膏塌陷,回流時短路。
三、重熔焊接。
回流焊導致裝配失敗的主要原因有以下幾點:
a.溫升過快;
b.加熱溫度過高;
c.錫膏的加熱速度比PCB快;
d.水流過大。
因此,在確定再熔焊工藝參數時,應充分考慮各因素,確保批量裝配前焊接質量沒有問題。
 
深圳SMT加工廠家
 
深圳宏力捷自有SMT貼片加工廠,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務。貼片廠配備3條富士高速貼片流水線、2條DIP插件生產線,附載AOI光學檢測儀、全自動錫膏印刷機、半自動錫膏印刷機、無鉛波峰焊、有鉛波峰焊、上下8溫區(qū)回流焊、PCBA功能測試架、老化、載板機、清洗工具等,同時設立專業(yè)研發(fā)實驗室,5名專業(yè)工程師配合客戶進行一般性功能測試、測試點測試、以及通路、噪音、波形、跌落及溫度測試。
 
深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務,包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。


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