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PCB制板電鍍分層原因分析

發(fā)布時(shí)間 :2021-08-05 17:42 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
在PCB制板過程中,會(huì)有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致這種分層情況出現(xiàn)的原因是什么呢?接下來深圳PCB板廠-深圳宏力捷電子就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。
 
PCB制板
 
PCB制板電鍍分層原因分析
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí),由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,會(huì)造成顯影困難,也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。
 
所以控制好曝光能量很重要;銅的表面經(jīng)過處理后,清洗的時(shí)間不易過長,因?yàn)榍逑此埠幸欢ǖ乃嵝晕镔|(zhì)盡管其含量微弱,但對(duì)銅的表面影響不能掉以輕心,應(yīng)嚴(yán)格按照PCB制板工藝規(guī)范規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行清洗作業(yè)。
 
金層從鎳層表面脫落的主要原因,就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜,如處理不當(dāng),就會(huì)使金層從鎳層表面分離。如活化不當(dāng)在進(jìn)行電鍍金時(shí),金層就會(huì)從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因?yàn)榛罨?,清洗的時(shí)間過長,造成鎳表面重新生成鈍化膜層,然后再去進(jìn)行鍍金,必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落的疵。
 
PCB電鍍分層的原因?qū)е码婂兎謱拥脑蚱鋵?shí)有很多,如果想要在PCB制板的過程中不發(fā)生類似的情況,就對(duì)技術(shù)人員的細(xì)心與責(zé)任心有重大關(guān)聯(lián)。因此一個(gè)優(yōu)秀的PCB廠家是會(huì)對(duì)每一位車間員工進(jìn)行高標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn),才能防止劣質(zhì)產(chǎn)品的出廠。
 
PCB制板廠家
 
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層,14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀(jì)、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍(lán)膠、碳油。
 
PCBA加工廠
 
深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢(shì)
1. 高度專業(yè):公司專注于加工樣板、中小批量,承諾物料確認(rèn)無誤后3-5個(gè)工作日交貨。
2. 專業(yè)的設(shè)備:公司的設(shè)備都是針對(duì)樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備,可貼0201,BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術(shù):技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗(yàn),一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
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