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PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法

發(fā)布時(shí)間 :2019-11-25 14:35 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
  深圳宏力捷電子是一家專業(yè)PCBA電子組裝加工服務(wù)商,主要從事電路板SMT貼片、插件焊接、電子組裝加工服務(wù),服務(wù)產(chǎn)品覆蓋工業(yè)設(shè)備電路板、汽車類電路板、醫(yī)療保健類電路板、消費(fèi)及家電類電路板、通訊類電路板、LED照明類電路板。接下來為大家介紹PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。
 
什么是PCBA加工焊點(diǎn)拉尖?
  PCBA加工焊點(diǎn)拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起,有明顯的尖端,這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。
 
PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法
 
PCBA加工焊點(diǎn)拉尖對(duì)電路板的影響
  除了電路板的焊點(diǎn)外觀不美佳以外,焊點(diǎn)拉尖超過允許長(zhǎng)度時(shí)使得焊點(diǎn)間的絕緣距離減小,容易造成橋連現(xiàn)象。在高頻、高壓電路中會(huì)造成打火現(xiàn)象,特別要注意。
 
PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因
  1、可能在進(jìn)行手工焊接時(shí),操作人員手上的烙鐵頭在釬料未完全融化固定時(shí),過早移開烙鐵頭。
  2、焊接時(shí)溫度太低造成的。但多數(shù)原因是焰鐵頭移開太遲、焊接時(shí)間過長(zhǎng)、釬劑被汽化產(chǎn)生的,也就是說拉尖與溫度和操作有關(guān)。
 
PCBA加工焊點(diǎn)拉尖的解決辦法
  焊接時(shí)間不宜過長(zhǎng)。一旦發(fā)生拉尖現(xiàn)象只要加釬劑重焊即可。在自動(dòng)焊接中要注意印制電路板離開釬料液面的角度。
 
PCBA加工
 
深圳宏力捷電子PCBA加工能力
最大板卡:310mm*410mm(SMT)
最大板厚:3mm
最小板厚:0.5mm
最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件
最大貼裝零件重量:150克
最大零件高度:25mm
最大零件尺寸:150mm*150mm
最小引腳零件間距:0.3mm
最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm
最小球狀零件(BGA)球徑0.3mm
最大零件貼裝精度(100QFP)25um@IPC
SMT貼片能力:300-400萬點(diǎn)/日  


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