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如何判斷SMT貼片加工質(zhì)量的好壞?

發(fā)布時(shí)間 :2019-10-09 16:22 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
隨著電子產(chǎn)品以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢(shì)化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說,在PCBA加工過程中,SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 
如何判斷SMT貼片加工質(zhì)量的好壞
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為:
1. 完整而平滑光亮的表面;
2. 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中; 
3. 良好的潤(rùn)濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好,最大不超過600。
 
如何判斷SMT貼片加工質(zhì)量的好壞
 
可以通過外觀檢查來判斷SMT貼片加工質(zhì)量:
1. 元件有無遺漏;
2. 元件有無貼錯(cuò);
3. 有無短路;
4. 有無虛焊;
 
SMT貼片加工廠
 
前三種好檢查,虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜,檢查起來比較麻煩,接下來為大家介紹下。
一、虛焊的判斷
1. 采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。
 
2. 目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤(rùn)不良,或焊點(diǎn) 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。
 
3. 判斷的方法是看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題,如只是個(gè)別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
 
二、產(chǎn)生虛焊的原因及解決方法
1. 焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷,不到萬不得以,不要使用,通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。
 
2. PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。
 
3. 印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。
 
4. SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時(shí)使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。

以上就是關(guān)于如何判斷SMT加工質(zhì)量好壞的介紹,如果您有電路板產(chǎn)品需要打樣、SMT貼片加工、PCBA代工代料,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。


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